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HTS

产品:HTS 产品介绍:Electrolube 的导热硅脂 HTS 是一种金属氧化物和硅油的混合物,具有很高的导热系数和非常宽的工作温度范围。导热硅脂 HTS 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源(如半导体阻挡层)产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层,需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小,即是速率决定点,通常需要导热脂帮助散热。散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数Electrolube 还提供多种导热产品,包括用于高温应用的无硅脂(HTC)、硅橡胶(TCR)、粘结型环氧体系 (TBS)及环氧灌封树脂(ER2074)。此外还提供导热系数更高的产品,HTSP 及 HTCP,用于热处理要求更苛刻的特殊情形。 特点 ·优异的防爬性 ·工作温度范围宽,低挥发重量损失 ·即使在高温下仍具有极佳的导热系数 ·使用经济、方便,低毒

HTSP

产品:HTSP 产品介绍 HTSP 使用含硅的基础油,具有很高的导热系数和极宽的工作温度范围,它所具有的优异性能来自于成分中的各种金属氧化物(陶瓷)粉,这些绝缘材料的应用也确保了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。HTSP 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源(如半导体阻挡层)产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层,需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小,即是速率决定点,通常需要导热脂帮助散热。散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。Electrolube 提供多种导热产品,该系列还包括硅脂和无硅脂(HTS & HTC),常温硫化硅橡胶(TCR),粘性环 氧体系(TBS)及环氧填充树脂(ER2074)。该产品的无硅同类产品是 HTCP。 特点 ·即使在高温下仍具有极佳的导热系数 ·优异的防爬性。 ·工作温度范围宽,低挥发重量损失。 ·使用经济、方便,低毒。

TCSG4000

产品:TCSG4000 产品介绍 TCSG4000 是一款出色的单组份导热硅凝胶,不需要混合及固化,可直接点涂使用,能够轻松地贴合或填充不同形状及尺寸的发热器件及缝隙中。该材料导热率可达 4.0W/m•K,拥有良好的长期稳定性及可靠性。 特点 ·可点胶的预固化凝胶,便于使用 ·柔软且易于贴合电子元器件 ·极高的导热率:4.0W/m-K ·低热阻 ·无流胶现象 ·材料表面自粘性,可重工 ·长期使用及储存稳定性 ·符合 RoHS 标准 应用 ·微处理器及芯片 ·汽车电子控制单元 ·无线通讯硬件产品 ·内存和电源模块 ·电源及半导体 ·消费电子产品

GF400

产品:GF400 产品介绍 GF400 是一款双组份液体有机硅界面填充材料。该产品具有非常高的导热率(4W-mK)和柔软贴合性,能够在室温下固化,也可在较高温度下加速固化。GF400 拥有良好的触变性,易于点涂。低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用中。固化后该材料会形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用,从而有效防止 pump-out 现象发生。 特点 ·良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用 ·极高的导热率:4.0 W/m-K ·优异的触变性能,易于点胶 ·可室温固化或高温快速固化 应用 ·汽车电子设备 ·移动电子设备 ·通信基站 ·显卡 ·LED 灯 ·微处理器及芯片

TPM350

产品:TPM350 产品介绍 TPM350 为一款高性能可丝网印刷的导热相变材料,导热率为 3.5W-mK。该材料相变软化温度为 50ºC。TPM350 对功率器件表面具有良好的浸润效果,便于操作使用;同时,该产品在溶剂挥发后的表干特性使其与传统硅脂相比较为清洁和安全。 特点 ·可丝网印刷或模板印刷使用 ·高导热率:3.5W/m-K ·低热阻 ·相变软化温度为 50ºC ·出色的表面浸润性 应用 ·高频率微处理器及芯片 ·笔记本电脑及台式机 ·存储模块 ·绝缘栅双极晶体管(IGBT) ·汽车电子 ·光学电子产品

TPM550

产品:TPM550 产品介绍 TPM550 为一款出色的导热相变材料,导热率可达 5.5W-mK。该材料相变软化温度为 45ºC,可通过丝网印刷或模板印刷方式使用,对功率器件表面具有良好的浸润效果。同时,该产品在溶剂挥发后的表干特性使其与传统硅脂相比更为清洁和安全。 特点 ·可丝网印刷或模板印刷使用 ·出色的导热率:5.5W/m-K ·低热阻 ·相变软化温度为 45ºC ·出色的表面浸润性 应用 ·高频率微处理器及芯片 ·笔记本电脑及台式机 ·存储模块 ·绝缘栅双极晶体管(IGBT) ·汽车电子 ·光学电子产品