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Mitsubond 3352 底部填充胶

本产品是一种单组分环氧密封剂,低卤素底部填充胶。用于CSP或 BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与 基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;同时具有良好的可返修性能。

Mitsubond 红胶 3218

3218是环氧树脂(快速热固化)粘接胶,该产品专为在波峰焊和回流焊接过程中的电子元器件粘接定位。3218的粘度特性适合用于自动点胶和刮胶,具有优良的车载电气可靠性特性。特别适合于点胶速度大于35000点/小时的工艺。当印刷机印胶时,可以提供非常好的胶型。

Mitsubond TF-100-25

本产品为单组分室温固化绝缘防潮剂,具有较好的耐高低温性及良好的绝缘性。该胶有良好的粘接性能和机械性能,可以起到吸冲缓振以及屏障污染的功效。主要应用于LCM模块(COG、COF、TAB、TCF)的绝缘、防潮和保护,也可用于各类器件保护增强。

MItsubond 3210 低温固化胶

本产品为单组分室温固化绝缘防潮剂,具有较好的耐高低温性及良好的绝缘性。该胶有良好的粘接性能和机械性能,可以起到吸冲缓振以及屏障污染的功效。主要应用于LCM模块(COG、COF、TAB、TCF)的绝缘、防潮和保护,也可用于各类器件保护增强。