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Dow SILASTIC™RTV-3000 F 催化剂 胶粘剂

Dow SILASTIC™RTV-3000 F 催化剂胶粘剂易于混合和浇注,在室温下固化,可精确复制母模,用于底漆模具制造,提供广泛的使用温度范围,并吸收机械冲击和振动。仅催化剂。

Dow SILASTIC™3-8186 硅胶

Dow SILASTIC™3-8186硅胶密封胶是一种双组分,中等密度的有机硅弹性体,用于机器人现场分配垫片应用以及密封照明和汽车零件。密封力低,硬度低,流量减少。1:1混合重量比。

DOWSIL™ 3-8259 RF Silicone Foam Kit

由两部分组成,室温硅胶泡沫系统,可直接在零件上调配和固化,形成一个完整的压缩垫片。

DOWSIL™ 3-8209 Silicone Foam

由两部分组成,室温硅胶泡沫系统,可直接在零件上调配和固化,形成一个完整的压缩垫片。它是一种低硬度到中等硬度的产品,主要用于汽车和工业装配及维修行业,是作为一种配用的“现场发泡”垫圈材料而开发的。

Dow DOWSIL™ 3-6548 有机硅密封胶

Dow DOWSIL™ 3-6548硅胶密封胶是一种双组分,室温固化的有机硅液体,用于创建阻燃密封的应用。它具有中等密度,无腐蚀性和抗逆转性。按重量或体积混合比例为1:1。

DOWSIL™ EG-4200 Blue Dielectric Tough Gel

双组份,半透明蓝色,1:1配比,快速室温固化,有UV指示剂,有条件无底漆附着力。

Dow DOWSIL™ EG-3896 硅胶 密封胶

Dow DOWSIL™ EG-3896透明硅胶密封胶是一种双组分,有些模糊或者透明,快速热固化有机硅凝胶,用于灌封,密封,封装和保护电子行业的各种材料。它具有流动性,抗裂纹性,并可固化成柔软的材料。1:1混合比例。

Dow DOWSIL™ 1-4105 硅胶 敷形涂布

Dow DOWSIL™ 1-4105硅胶敷形涂布是一种单组分,低粘度的有机硅弹性体,用于保护电子元件免受应力和磨损。它不含溶剂,具有热固化性,并具有良好的介电性能。

Dow DOWSIL™1-4174 TC 导热硅脂 导热胶

Dow DOWSIL™1-4174 TC灰色导热硅脂导热胶是一种单组分,无溶剂的有机硅聚合物,用于粘合电子元件,外壳,盖子,底板和散热片。它具有热固化,自流平,可流动,高拉伸强度,并允许控制粘合线厚度。

Dow DOWSIL™ PR-4040 底涂剂 表面处理

Dow DOWSIL™1-4174 TC灰色导热硅脂导热胶是一种单组分,无溶剂的有机硅聚合物,用于粘合电子元件,外壳,盖子,底板和散热片。它具有热固化,自流平,可流动,高拉伸强度,并允许控制粘合线厚度。

Dow DOWSIL™TC-4525导热硅脂 导热胶

Dow DOWSIL™TC-4525导热硅脂导热胶是一种双组分室温固化硅胶,用于散发电子元件的热量。它具有长期稳定性,可靠的冷却性能,并提供介电绝缘。

DOWSIL™ TC-5351 Thermally Conductive Compound

适用于电力电子中作为导热材料。部分灰色,不固化导热化合物。